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封裝測試:簡介,示意圖 - 中文百科全書

半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、晶片封裝和封裝後測試組成。 所謂封裝測試其實就是封裝後測試,把已製造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體 ...

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