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IC封裝技術簡介

所謂IC封裝,就是在晶圓製造完成後,用塑膠或陶瓷等材料,將晶粒封包在其中,以達到 ... 本文則依外觀與生產流程分為以下四大類: ... 昇、晶片測試難度提高等問題待克服。

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