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晶圓測試流程
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關於半導體設備測試,看這一篇就夠了 - 壹讀
半導體的生產流程包括晶圓製造和封裝測試,在這兩個環節中分別需要完成晶圓檢測(CP, Circuit Probing)和成品測試(FT, Final Test)。
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