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半導體封裝流程圖 - Dalinome

封裝與測試廠的定義封裝（Package）：將晶圓廠生產的晶片、塑膠、陶瓷、金屬外殼包裝起來，以保護晶片在工作時不受外界的水氣、灰塵、靜電等影響，封裝.

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