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SiP、SoC、IC封測是什麼？5G時代的IC產業鏈全貌白話解析

製作完成的晶圓再交給封測廠封裝及測試晶圓性能是否正常; step 6.而最後的成品再交還給高通; step 7. ... 以上的流程，又分為2種：IDM與專業分工.

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