等IC晶片的尺寸不斷縮小,處理速度不斷變快,並朝向低功耗等方向演進[5]。 圖 3 圖中圓形開窗處有許多極小連線者即為積體電路晶片圖 3D構造、450 mm製程的發展開始超高積 ...
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