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本土材料商喜迎國產化春風晶圓擴產帶動半導體材料需求

置持續納入感測元件及高階晶片製程演進，皆有助於晶圓需求持續提 ... 然依目前半導體需求而言，12 吋晶圓為主流尺寸。中國至目前為.

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