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被称为“芯片载体器”的晶圆到底是什么？它的市场如何？

从1970年代至今，晶圆尺寸已经由过去的100mm（4英寸）发展至当前 ... 然而，先进制程技术持续演进，会使得开发成本大幅增加，具备先进制程的厂商数量 ...

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