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小檔案》晶圓大尺寸須高技術 - 自由財經

晶圓 （wafer）是製造半導體的最主要材料，按直徑分為6吋、8吋、12吋等規格；晶圓片越大，可生產的積體電路（IC）就越多，可降低成本，但相對對技術、 ...

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