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3D IC 封測廠展現願景| 台灣英文新聞 - Taiwan News

包括晶圓代工廠、封測廠商甚至IC載板廠，正積極切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC領域。 現階段來看，包括台積電、日月光、艾克爾(Amkor)、意法 ...

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