首先 感謝大家抽空來到我跟瘋男的地表最狂春酒晚會

我從小就做著一些被大家看不起的事情
剛出社會的時候去當房仲
第一年過年回家的時候都被親戚數落
現在房市這麼差 賺得到錢嗎 別得失心太重
隔一年過年回老家的反應卻是
若青啊 現在航空城那邊可以投資嗎
多少錢可以進場啊
當我在去年開了直播公司
朋友說 現在景氣這麼低迷又撞到疫情
開直播公司好嗎 又幹不過17跟浪那種大平台
我回他 我一直以來都沒想過跟其他人比較
我只要幹得贏去年的自己就行了
希望我未來都能順利倍增成長
達到奶茶自由薯條加大那種樸實無華且枯燥的生活

就在直播平台封測結束穩定之後
迪亞傳媒成立了行銷活動的部門
這是我一直想做的事
我找了很多網紅幫很多廠商做了各種行銷活動
從開幕會、座談會、線上推廣、新聞推播
也讓很多網紅朋友們在疫情中有多了工作機會以及曝光效果
感謝我們在俊哥一路上的支持在工作上幫了我很多很多的忙
還有謝謝我們的 #67防疫所 雖然我們看起來整天都在打桌遊 但其實大家在玩樂的同時還能讓資源串連起來是一件很難得的事
謝謝你們
但真的不要踩爆超粒方跟黑羽的桌遊盒子 那件事情我愧疚了兩個禮拜

但其實這都還不是我的夢想
我小時候希望自己可以當醫生
但沒想到讀書這麼難 我太過動了根本靜不下來 我媽都說我小時候超難帶的
但通常過動兒都是天才
就像瘋男 平常剪輯都幫他們字幕上低能兒
對 他們有時候真的看起來很低能
不好意思我更正一下 是天才中的低能兒
但我很愛他們🥰

好 回歸正題
掐指一算 我可能是沒機會當上醫生或醫生娘
畢竟我帥又多金的的醫生朋友們都結婚了
謝謝你們來 謝謝晶鑽的Aaron哥
提供了限量80組的保養品
早到朋友們都有拿到 再次感謝Aaron哥🙏🏻

所以
幫我自己訂了個新的目標
除了要圓夢開一間桌遊招待所以外
今年我想開一間牙醫診所自己當院長
應該沒問題吧 不然我要回電話給相親公司了🥲

最後謝謝我們的迪亞夥伴跟TwoTo的主播這麼的給力 在最好的年紀創造價值 啾咪

被私訊詢問到爆的禮服👉🏻 Ours Bride 婚紗禮服
讓我20號那天美翻全場～～禮服太美太精緻了🥰
還有一直被我們綁架的設計師 @manson.117 美到飛升上仙

#地表最強春酒 #OURSBRIDE #婚紗工作室 #禮服租借 #手工婚紗 鄭若青

晶圓代工廠不願意大幅擴充，IC設計廠商只好自己買設備確保產能，雖然類似的案例不是沒有，像蘋果過去就會買設備給代工廠，但發生在IC設計產業，還真的挺有意思的。

【半導體設備市場發出「異常」信號】

近幾個月，半導體行業的熱點和主題一直是產能吃緊和漲價，已經非常成熟的IC設計+晶圓代工產業模式，分工明確，效率越來越高，這在客觀上也推升了產能吃緊程度。在這樣的產業背景下，近期出現了一系列十分吸引眼球的「新鮮」事件。

就在昨天，業界傳出消息，IC設計大廠聯發科為了鞏固電源管理IC產能，自掏腰包16.2億元新台幣採購了一批半導體設備，租給晶圓代工廠力積電搶產能。

由於5G需求大爆發，加上遠程辦公／教育需求持續旺盛，聯發科在2020上半年向力積電每月下單3000片12吋晶圓用於生產電源管理IC。進入下半年後，下單量快速拉昇到每月7000片，全年取得12吋電源管理IC用晶圓數量達到6萬片。即使如此，仍不能滿足客户訂單需求。基於此，預計到2021年，聯發科每月將從力積電獲得上萬片電源管理IC的12吋晶圓產能，全年取得電源管理IC晶圓數量將比2020年翻倍增長。

而聯發科的產能狀況只是整個市場的一個縮影，類似這樣的情況大量存在。

傳統上，只有晶圓代工廠、封測廠和IDM才會購買半導體設備用於自家的生產，而IC設計廠是無Fab模式，是不需要半導體設備這類重資產投資的，這也是當初產業由IDM分化為IC設計+晶圓代工模式的主要原因，即分工明確，提升了產業效率。

此次，聯發科採購半導體設備，在租給對應的晶圓代工廠的操作非常罕見。這也從一個側面反應出，當下晶圓代工產能吃緊狀況已經非常普遍，且程度很深，從而形成了巨量的市場空白。而量變必定引發質變，IC設計廠商權衡後，認為做出少有的購買半導體設備這一舉動，投入產出比依然為正，且後續帶來的收入非常可觀，只有如此，才會做出這樣的決定。可見，市場對產能的需求是多麼的大而強烈。

除了聯發科這一吸睛的操作之外，近期還有多種因產能吃緊而出現的不同尋常事件，如三星晶圓代工業務部針對旗下的8吋晶圓廠進行自動化擴建投資，以提高生產效率。

一般情況下，業界12吋晶圓產線為全自動化生產，也就是在無塵室中藉助架設在高處的運輸系統移動晶圓盒。不過，8吋晶圓盒仍由工作人員用搬運車運送。

據韓媒報道，三星已經在部分8吋晶圓廠的產線測試自動化運輸設備。這樣的自動化升級，需要投入大量的資金，據三星估計，如果要在所有8吋晶圓廠中導入自動化運輸設備，可能需要約870萬美元的附加投資。而且，這樣的投資也是有風險的，不能絕對保證取得預想的生產效果。

此外，由於產能越來越緊張，很多小型IC設計公司到處找產能而不得，即使是加價也拿不到，因此還上演過一些很是讓人心酸的悲情場面。

可見，無論是IC設計的代表聯發科，還是晶圓代工的代表企業三星，為了產能，都在不惜血本，甚至不約而同地改變了各自原有的經營模式。與此同時，規模較小的IC設計和晶圓代工廠則沒有那麼強大資金實力，能夠在這一大波機遇中分得的蛋糕就比較有限了，甚至有被「擠壓變形」的風險。

總體來看，這種產能嚴重吃緊的狀況，使得相關的IC設計廠商，晶圓代工廠，以及半導體設備廠這三方成為了最主要受益者。

晶圓代工催漲半導體設備

在IC設計廠商、晶圓代工廠和半導體設備廠這一鏈條上，晶圓代工廠與設備商直接產生聯繫，而晶圓代工廠的火爆，直接帶動着半導體設備市場的增長。據SEMI統計，今年9月，北美半導體設備製造商出貨金額達 27.5億美元，月增3.6%，年增40.3%，創今年新高，並創下連續12個月超過20億美元的佳績，還創下近 20 年來單月歷史新高。

SEMI 認為，2020年,隨着數據中心基礎建設和服務器存儲需求增加，加上疫情以及美中貿易戰加劇，供應鏈為預留安全庫存，帶動芯片需求提升，是帶動今年晶圓廠設備支出大幅增長的重要因素。

近期，台積電也針對資本支出做出展望，預計今年資本支出將貼近170 億美元，這也從一個側面反映出客户下單並未因疫情而減緩，需求相當強勁。

SEMI認為，這一波設備支出走強，佔晶圓製造設備銷售約一半的晶圓代工和邏輯製程支出貢獻最多，2020 年及 2021 年都維持個位數穩定增長；DRAM 和 NAND Flash 在2020 年支出將超過 2019 年，且在 2021 年增長幅度都將超過20%。

另外，晶圓廠設備包括晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備，預計 2020 年將增長 5%，受惠於內存支出復甦，以及先進製程與中國市場的大力投資，2021 年將大幅上升 13%。

按地區來看，台灣、中國與韓國都是 2020 年及 2021 年設備支出金額的領先市場，其中，台灣2020年設備支出在去年大增 68% 後，略微修正，預計 2021 年將回升，反彈幅度達10%。

由於台灣是全球範圍內晶圓代工業最發達的地區，這裏的半導體設備支出會明顯高於其它地區。而採購設備，本來都是晶圓代工廠做的，如今作為IC設計大廠的聯發科也加入這一採購大軍，無疑會進一步提升台灣在全球半導體設備市場的影響力。

IC設計廠商的重資產化

在過去的半個世紀，整個半導體行業一直是從單一的IDM向IC設計+晶圓代工這一分工合作方向發展，但最近幾年，特別是從2015年在全球掀起的半導體併購狂潮開始，整個產業似乎在從分散向整合方向演進。這其中，有相同業務模式公司之間的合併，也有不同業務模式公司的合併。與此同時，原本單一業務模式的廠商，也越來越多地在向複合業務模式方向發展。

典型代表就是台積電，該公司本來只做晶圓代工，但隨着市場地發展，進入本世紀第二個十年以後，台積電開始導入封裝測試業務，因為這樣可以進一步提升市場掌控力和話語權，提升產品上市速度。

另外，就是有越來越多的IC設計廠商涉足晶片生產過程，特別是封裝測試領域，相比於晶圓代工，IC設計廠商進入封測業務的投入相對少，門檻也會低一些。它們這樣做的主要目的同樣是提升市場掌控力和話語權，提升產品上市速度。最具代表性的就是CMOS圖像傳感器（CIS）領域，由於CIS在2019年出現了井噴，嚴重供不應求，促使一些CIS芯片設計廠商開始投入大量資金建廠、購置封測設備，從原來的fabless業務模式，逐步轉型為fab-lite。

此次，在產能嚴重吃緊的產業大環境下，聯發科直接購買半導體設備租給相應的晶圓代工廠，似乎在從另一個角度詮釋着IC設計業的變遷態勢，以後很可能會出現更多類似的現象。

最近幾個月，聯發科曝光率一直很高，這與華為有着很大的關係。由於受到貿易限制，華為原有的美國晶片元器件供應鏈受阻，特別是手機處理器、電源管理和無線連接晶片，而這些正是聯發科的強項，因此，華為向其發出了大量訂單，這在很大程度上導致了其產品的供不應求。

另外，還有消息稱，聯發科有希望拿下蘋果訂單，最有機會打進的是iPad或是iPhone 產品線，如果屬實的話，這將會進一步提升其2021年業績。或許，這也是該公司不惜花大錢購買設備租給晶圓代工廠，為其保證產能的一個重要原因吧。總之，如果能同時擁有華為和蘋果這兩大客户的話，前期多進行投資，是非常值得的。

嚐鮮

為了尋求產能支持，有些電源管理IC和MOSFET廠商正在考慮從8吋晶圓升級到12吋晶圓生產，不過，這種想法的可操作性不強，主要原因在於，用12吋晶圓生產MOSFET在技術層面沒有問題，但就目前的產業情況來看，成本難以接受。而起初的參與者，都屬於「嚐鮮」、吃螃蟹的。

此次，聯發科購買的半導體設備將租給力積電，主要是為了保證其電源管理IC產能。這裏就涉及到了「嚐鮮」的話題。具體來講，就是由於電源管理IC大多采用8吋晶圓製造，鮮少廠商使用12吋晶圓生產，因為12吋晶圓大多提供給邏輯製程使用，而力積電本來就具備DRAM技術，因此擁有12吋鋁製程產能，較適合量產電源管理IC技術，而台積電、聯電在12吋生產大多以銅製程，相比之下不適合量產電源管理IC，因此，聯發科才會罕見採購設備回租給力積電，以鞏固其未來電源管理IC產能。

聯發科似乎有「嚐鮮」、開創新業務和模式的傳統。早在20年前，當時的聯發科在業內還是岌岌無名的晚輩，當時，該公司憑藉「一站式」的手機方案，即為手機客户提供主晶片和參考設計，從而解決了手機80%的設計工作，客户只需要完成後續的20%工作就可以了。一舉統治了山寨機市場，並由此打下了立足產業的基礎，才有機會發展壯大到今天。

目前，ASIC設計服務正在興起，聯發科的ASIC設計服務在業內也是一絕，也是較早投入發展該業務的半導體廠商。目前，在提供ASIC設計服務的企業裏，聯發科是數一數二的。不久前，有消息稱，當下在處理器市場熱得發燙的AMD將ASIC設計服務訂單交給了聯發科，也從側面展現出了其ASIC設計實力。

如今，聯發科又開始涉足半導體設備業務。可以説，該公司一直走在不斷嚐鮮的路上。

中國發展半導體需要幾年？

高啟全說前兩年大領導前呼後擁的去參觀長江存儲，左右護法問：「中國半導體設備業還要幾年才能趕上美國的水平」。高啟全回答說：「50年」，其實這個意思是說不可能啦！

中國從2000年以後發展的重點產業，幾乎戰無不勝，攻無不克，而首當其衝的便是基礎工業相對薄弱的台灣與韓國。汽車、造船、化工、面板、手機等，通通通成為中國的手下敗將，唯一的例外是「半導體」。但半導體是重中之重，被日韓稱為「產業之米」。沒有糧食，餓都餓死了，哪有發展的可能性！

為了快速跟上西方世界，中國寧可冒大不諱，肆無忌憚的用大基金補貼產業，希望趁著西方世界領袖醒來之前，打好基礎，至少立於不敗之地。但中國的決策高層，很難理解這是個必須上下串連設計工具、IC設計、晶圓製造、封測技術、材料設備，甚至最後一里路的零件通路。如果抱著大煉鋼、大躍進的心態發展產業，在半導體業是行不通的。面對西方世界全面性的包抄，大家說：「中國還需要幾年呢？」

顯然，硬碰硬的硬幹行不通，繞個彎還是北京前往矽谷最近的一條路，只是搞政治的人都是政治掛帥，走的不見得是合理的路線，因為這些不合常理的作戰模式，我們也都被迫在不合理的戰略中找出生存之道。弔詭的是：「一線大廠走的是光明大道，老二左支右絀、動輒得咎，老三以下的各憑本事，政府政策、中美關係的變化擺在後頭，反正天塌下來，有大哥、二哥頂著！

除了中美之外，還有不同的選項嗎？亂世出英雄，有變才能動，很多業者還是蠢蠢欲動，就看政府怎麼因應囉！