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晶圓封測英文
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第二十三章半導體製造概論
的電路部份,以在矽晶圓上製造電晶體等其他電子元件;. 最後所加工完成的產品會被送到電性測試區作電性量測。 根據上述製程的需要,FAB 廠內通常可分為四大區:.
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