2. 晶圓切片. 刻痕方向. 晶體晶棒. 鋸刀. 鑽石薄層. 冷卻劑. 晶棒移動 ... 4. 晶圓粗磨. 6. 化學機械研磨(CMP). 研磨液(SiO2;. NaOH). 研磨墊. 壓力. 晶圓夾具. 晶圓 ...
確定! 回上一頁