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晶圓- 維基百科，自由的百科全書

一般來說，大晶圓（12吋）多是用來製作記憶體等技術層次較低的IC，而小晶圓（6吋）則多用來製作類比IC等技術層次較高之IC，8吋的話則都有。 從晶圓要加工成為產品需要專業 ...

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