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台積電：異質整合攻系統微縮面對兩大挑戰 - 民視新聞

洪志斌表示，日月光從事不同型態的系統級封裝，挑戰多元，例如矽晶圓會配合第三代半導體、被動元件多樣化整合系統級封裝複雜度提高等，尺寸上若要繼續微縮 ...

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