8/27，根據全球市場研究機構集邦科技TrendForce調查顯示，後疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒。機構公布晶圓代工廠第二季營收及市占率排行。

前五名順序與第一季相同，分別為台積電、三星、聯電、格芯、中芯。後五名競爭激烈，華虹9竄升至6，力積電退一名，高塔被拋至第9，力積電在第一季營收排名首度超越高塔半導體後，第二季仍維持強勢成長力道。

TrendForce展望第三季，認為第三季前十大晶圓代工產值將再創紀錄，且季增幅將更勝第二季，主因是下半年是半導體旺季，許多手機、汽車廠商的新品上市將推助終端市場銷售，市場對半導體需求將更勝於上半年。
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🚂看似持續投資成長中的晶圓代工，可以搭上產業成長的火車列車，然礙於我們資金有限，需要研究基本面數據輔助我們判斷同業中哪些標的更有利可圖。再加上基本面數據大多艱澀難懂，雜訊又多，容易誤導投資人投資方向。只有透過分析工具輔佐，可以持續獲得最有效的財務資訊及指標，幫助我們做出正確的投資決策！

陳啟祥-修正式價值投資模組對晶圓代工三巨頭進行財務評分，因為三家都是股本大的公司，因此用修正式投資比較，完全沒有問題，我們可以當作大股本公司滿分只有90分，而三巨頭分數分別是：
1. 台積電- 48分 (連續三個月48分)
🔅亮點：月營收處於歷史第6高、月營收連續26個月出現年成長(YoY%)
⚠️警訊：毛利率連續2季下降、營業利益率連續2季下降、稅後淨利連續2季衰退
2. 聯電 - 68分(由38分升至68分連續五個月)
🔅亮點:合約負債代表未來潛在營收，連續6季上升、月營收處於歷史第1高、月營收連續22個月出現年成長(YoY%)
3. 世界先進 - 82分(由46分升至82分連續三個月)
🔅亮點:合約負債代表未來潛在營收，連續4季上升、月營收處於歷史第1高、月營收連續18個月出現年成長(YoY%)、月營收的年成長率連續3個月上升，成長加速
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📚財務比較常常是「先跟自己比，再跟別人比」。一家公司大多會是比過去的自己好，股價才會開始好。至於股價該好到甚麼程度，則會開始向市場參考，法人研究員習慣看同業財務表現跟股價的關係當作重要的參考因子。

單看成長能力，台積電雖然是產業中的龍頭，但是營收不可能永遠成長，再強也是有極限的，我們發現雖然長期仍保持創高營收，但是其他的財務指標(如毛利率)卻開始很難維持相同水準，最終獲利數字會開始受到影響。近期便因為擴廠影響毛利表現，使得抬升報價保持毛利，該事件在業界引起不小的漣漪。

而聯電及世界因為是台灣代工的老二老四，雖非產業第一，但在營收同樣創高情況下，毛利率與營益率仍保持同步上揚，慢慢向龍頭股靠近，沒有被身軀龐大拖累，未來更因為老大率先開槍漲價，更能肆無忌憚的跟進，就更有可能持續提升毛利率。

也就是說，台積電當前的課題是努力保持毛利率高檔，而其他代工廠的毛利率仍有成長空間，上市公司的代工三雄的財務成長性該如何判斷，相信投資人已各有評斷。
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#台積電 #聯電 #世界

台灣廠商代工利潤已經不高，「成本管理」自然成了企業存亡的關鍵，這 3 大迷思存在於你的企業嗎？

決定台灣未來的SiC、GaN
2021/1/11(一)大家早，我是 LEO
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■ 什麼是SiC 及GaN
碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）現在全世界矚目的焦點，全新的第三代半導體材料，相較於第一代半導體材料的矽（Si）、第二代半導體材料的砷化鎵（GaAs）相比，承受更高電壓，電流更快通過，具有低耗能等優點，兩者都被稱為未來半導體界的明日之星。
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也許有些人還不知道什麼是半導體，一般的材料導電或不導電(絕緣)分成導體與非導體(絕緣體)，半導體它厲害的地方在於，將它施加電壓時就會導電、不施加電壓時就會絕緣-不導電，導電與否的能力就是由材料的傳導性質所決定，光是這個發現就得了一個物理諾貝爾獎。
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碳化矽、氮化鎵兩者都是未來半導體的關鍵材料，節能減碳的趨勢，各種未來的新興產業，快速充電、車用LiDAR、資料中心、無線充電、電動車、太陽能發電、直流電網、充電樁…等應用都需要高轉換效率的功率半導體。
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■ 寬能隙半導體
為什麼碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）被稱為「寬能隙半導體」，因為它的能隙是Si的三倍多，崩潰電場是Si十倍多，能隙(bandgap)決定了半導體的崩潰電場，就是能承受住多大的電壓，能隙越寬，越能耐高電壓、高電流、高能源轉換效率，矽的能隙寬約是1.17 eV，SiC的能隙寬為3.26 eV，GaN的為3.5eV。
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兩者相比氮化鎵能隙更寬，電子遷移率更高，但熱導率卻更低，耐輻射性能也更優異，被認為更有機會實現低導通電阻、高開關速度的材料。
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■ 全世界競相押寶發展
日本是全球第一個研發氮化鎵的國家，去年10月日本經濟產業省傳出全力發展氮化鎵，5年內撥款90兆日圓 (約25.2兆台幣)，動用國家隊力量，資助研發氮化鎵的大學與企業。
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但是，目前碳化矽發展比氮化鎵更成熟，市場研究機構Yole Developpement估計，到2025年SiC元件市場營收將佔據整體電力電子市場的10%以上，同時GaN元件的營收比例則會超過2%。
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SiC元件的知名供應商包括意法半導體(ST)、Cree/Wolfspeed、羅姆(Rohm)、英飛凌(Infineon)、安森美(OnSemi)以及三菱(Mitsubishi Electric)，GaN元件的主要供應商，包括PI (Power Integrations)與英飛凌，還有新創公司Navitas Semiconductor、Efficient Power Conversion (EPC)、GaN Systems與Transphorm。
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■ 領頭羊科銳Cree的決心
目前全球SiC龍頭Cree美商科銳，過去30年原本是 LED的領導廠商，全球排名第三，2018年起轉型發展第三代半導體碳化矽材料，並出售LED賺錢業務，下定決心，立志在成為碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)元件領域的強權，2018年EPS -2.81元，2019年 -3.62元，2020年 -1.78元，跨入SiC後大量資本資出，甚至虧損累累，但是最近一年卻飆漲 137%，股價更飆上121.67美元，創歷史新高。
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由此可見市場現在高度期待的是未來電動車、5G、軌道交通、電網、太陽能的廣泛應用，甚至有朝一日全面取代矽基半導體，試想虧錢就飆成這樣，如果開始獲利，股價可能會漲到外太空。
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目前SiC元件最成功的市場領域在電動/混合動力車市場，GaN元件應用於高階智慧型手機的快速充電應用，將成為未來五年的成長主力，Tesla Model 3就採用意法半導體(STM)的SiC半導體模組。
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■ 台灣半導體射月計畫
不管是日本、美國、歐洲、甚至中國都全力發展第三代半導體材料並列入145計畫，除了電動車、節能應用，SiC跟國防、航太有都關係，Si元件工作溫度上限是攝氏100度，SiC可以到200度，特殊設計可以到300度。
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SiC抗輻射，可應用在核電廠，NASA也應用在太空科技上，這種技術國外不可能轉給台灣，政府要求工研院投入研發，成功後把技術和人才完全移轉給漢磊與嘉晶，因為當時只有他們率先投入，這就是台灣的半導體射月計畫。
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■ 漢磊、嘉晶佈局最早
經過8年多的耕耘、著墨最深，領先其他廠商，嘉晶(3016)是國內唯一有能力量產4吋、6吋碳化矽磊晶及6吋氮化鎵磊晶的公司，擁有磊晶專利技術，品質也獲得國際IDM大廠認可。6吋碳化矽晶圓已在試產階段，客戶端電動車需求最大，只要通過驗證，就開始出貨、貢獻營收。
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漢磊(3707)，它的650伏特高壓氮化鎵已經通過電動車的車用標準認證，並且開始逐漸導入，吸引國外與台灣多家電動車相關業者洽談合作，未來電動車對SiC、GaN有很高的需求，就連環球晶董座徐秀蘭也表示：估計未來十年內第三代半導體，複合成長率不會輸給現有矽晶圓。
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國際IDM大廠英飛凌、瑞薩、意法半導體，車用營收占比明顯攀升，禁售其柴油車的趨勢就在眼前，國際IDM廠庫存降低，委外代工將更為明顯，甚至漲價，營運動能一路旺至今年上半年，漢磊及嘉晶將優先受惠！
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此外，中美晶（5483）投資35億元，入主砷化鎵晶圓代工廠宏捷科（8086），投入氮化鎵的製程開發，期望能達成互補效應，發展潛力也值得關注。
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