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成功实现功率器件热设计的4大步骤

需要注意的是，使用热模型的SPICE 仿真适用于在设计的初始阶段估算结温，但并不适用于. 计算包含了绝缘片和散热片的应用设备整体的热阻。如需了解应用设备的散热性能， ...

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