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SIP 被動元件之瑕疵檢測技術 - AOIEA

4~6mm 降低為1~2mm[1];最新的封裝趨勢是朝多晶片的三維封裝發展, 主要是 ... 將SMD 元件依照預定的條件貼附於正確的位置,當完成打件後便將包含SMD 的PCB 一起送進迴焊.

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