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台積電衝先進封裝與英特爾對打！台日載板龍頭扮演要角 - 報橘

台積電卓越科技院士暨研發副總余振華表示，半導體異質整合是未來發展趨勢，也是非常廣大的領域，各家廠商以既有優勢切入，沒有真正的競爭關係。 而3D ...

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