你即將離開本站

並前往https://www.waferchem.com.tw/panel-level-packaging.html

plp面板級封裝

以主流12" / 300 mm 晶圓與300 mm 正方形玻璃為載具做扇出型封裝， 方型載具產量為晶圓的1.4 倍。 再以主流12”晶圓與主流方形載具尺寸約600 mm 相比， 方形載具產量為 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「扇出型封裝abf」的人也找了：

  1. abf載板製程介紹
    2.
  2. abf材料特性
    3.
  3. ic載板製程介紹
    4.
  4. abf材料是什麼
    5.
  5. abf pcb差異
    6.
  6. abf樹脂
    7.
  7. abf製程
    8.
  8. 扇出型面板級封裝
    9.