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滿足效能/外形尺寸需求扇出型晶圓級封裝技術前景佳 - 新電子雜誌

以最近成功開發的高密度扇出型晶圓級封裝(Wafer-Level Fan-Out, WLFO)技術為例，因為它能滿足半導體市場對於效能與外型尺寸要求，因此已日益受到業界 ...

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