你即將離開本站

並前往http://news.eeworld.com.cn/mp/Icbank/a156113.jspx

扇出型封装FOPLP，迎来发展的春天！

作为下一代封装技术之一，扇出封装技术包括扇出型晶圆级封装（FOWLP）及扇 ... 到wire-bond、ABF市场，所以像PCB厂、载板厂、面板厂这些后段封装厂可 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「扇出型封裝abf」的人也找了：

  1. abf載板製程介紹
    2.
  2. abf材料特性
    3.
  3. ic載板製程介紹
    4.
  4. abf材料是什麼
    5.
  5. abf pcb差異
    6.
  6. abf樹脂
    7.
  7. abf製程
    8.
  8. 扇出型面板級封裝
    9.