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【全文】AMD領軍圍剿Intel 小晶片吹皺半導體一池春水| 財經 ...

謝永達表示，力成扇出型封裝能取代ABF載板承載晶圓，其線寬、線距與功耗效能遠比ABF載板好，可以舒緩ABF載板產能不足的問題，特別是ABF的投資昂貴，建廠 ...

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