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FOPLP面板級扇出型封裝智慧生產設備解決方案

封裝 產業積極投入的扇出型封裝技術，藉由微細銅重佈線路層(RDL)，把不同功能的晶片與被動元件連結在一起，或是透過新型垂. 直整合方式的三維積體電路(3D IC) 來降低封裝的 ...

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