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一躍成為半導體產業話題焦點。「載板三雄」 #欣興、 #南電

面對半導體產業努力發展無載板的扇出技術，是否即將不再需要載板？ ... 載板用於半導體封裝的關鍵材料，它介於#IC晶粒（die）與PCB之間，作為兩者橋樑，不僅能導通 ...

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