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矽品攜手7家大學開發多項扇出型封裝技術

隨著扇出型封裝(Fan-out) 成為5G、先進封裝發展的重要趨勢，封測龍頭日月光投控(3711-TW) 旗下矽品今(29) 日宣布, 透過攜手國內7 大名校， ...

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