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勤友光電Laser Debonding技術提高先進封裝效率

在PCB技術方面，ABF載板也被認為是提升AI晶片封裝效能的關鍵材料之一， ... 無熱效應、高頻快速掃瞄的技術，適用於12"晶圓和方型扇出型晶圓級封裝。

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