你即將離開本站

並前往https://www.grb.gov.tw/search;keyword=%E6%99%B6%E5%9C%93%E7%B4%9A%E5%B0%81%E8%A3%9D;type=GRB05;scope=1

扇出型面板級封裝

本計畫擬結合力學分析與可靠度工程相關分析方法，探討電子封裝可靠度的問題。計畫預計分二年執行，其中第一年將應用數值模擬方法，分析一晶圓級封裝體(Wafer-Level ...

確定！ 回上一頁

查詢 「扇出型封裝abf」的人也找了：

  1. abf載板製程介紹
    2.
  2. abf材料特性
    3.
  3. ic載板製程介紹
    4.
  4. abf材料是什麼
    5.
  5. abf pcb差異
    6.
  6. abf樹脂
    7.
  7. abf製程
    8.
  8. 扇出型面板級封裝
    9.