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【覓跡尋蹤潛力股】長興是「被遺忘的台積電先進封裝3D IC ...

目前台積電「3D Fabric」平台兩大封裝技術是InFO(整合扇出型封裝)及CoWoS(基板上晶圓 ... Flip Chip-NCF / FPCB / ABF載板/ LED 被動元件等相關製程。

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