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FOPLP扇出型面板級封裝技術趨勢研討會於中興大學化材 ...

晶片封裝領域的市場趨勢指向大面積多晶片封裝和細線路技術發展，透過FOPLP（Fan-out Panel Level Packaging）扇出型面板級封裝可提升封裝技術和生產 ...

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