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【Junior新趨勢_先進封裝】

扇出形封裝具有體積小、高效能且成本較CoWoS 低的優勢，因此台積電以FOWLP 基礎開發出整合扇出型封裝（InFO）。 • 各大代工、封測廠提出的3D 封裝技術 ...

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