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先進封裝---扇入扇出介紹 - 多源焦點

開始WLP多采用Fan-in型態，可稱之為Fan-in WLP 或者FIWLP，主要應用於面積較小、引腳數量少的芯片。最早的WLCSP是Fan-In，bump全部長在die上，而die和pad ...

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