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【半導體】先進製程及先進封裝 - Quastro 跨元占星

先進封裝 : 將 CPU、GPU、DRAM等IC利用3D堆疊進行封裝成一顆晶片 ... ○InFO 整合型扇出(InFO)特點就是整合扇出封裝技術(Fan-out)製程，.

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