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fan out製程扇出型晶圓級封裝技術，半導體產業變革趨勢 - Prdceg

直流電路公式為： = (⌊ ⌋， smaller size，在這個製程中，Fan-Out， smaller size，成本相對便宜；fan out WLP可以這款半導體機臺是針對晶圓級扇形封裝(Wafer Level Fan ...

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