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扇出型面板级封装技术的演进

如图4. 所示，Fraunhofer 其FOPLP 面板尺寸. 为610 mm×457 mm，是300 mm 晶. 圆面积的3.8 倍。 Fraunhofer 的RDL 关键制程如图. 5 所示，他使用PCB 方法，以树脂镀. 铜（ ...

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