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扇出型封裝大戰在即_半導體行業觀察- 微文庫

“中國的版本與最初的eWLB製程並不相同，” TechSearch的Vardaman說。 天水華天的扇出技術被稱為“eSiFO”。在eSiFO中，晶圓被蝕刻，形成了 ...

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