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info 封裝製程

臺積電於2014年5月推出InFo製程，進軍跨入2.5/3D IC製造封測市場，導入量大產品，並已經投入數億美元研發費用。 圖片來源：電子封裝工程. 整合型扇出(InFO)特點就是 ...

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