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工研院攜手群創3年內將打造全球首個FOPLP先進封裝生產線

李正中並指出，工研院開發之「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」，具備超薄、可封裝高密度接腳的優勢，並藉由結構力學模擬輔助製程設計，解決生產中大 ...

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