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扇出型封裝製程
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群創推動雙軌轉型,宣布跨足先進半導體封裝發展 - LEDinside
為了實現面板級扇出型封裝達成量產,群創在經濟部技術處科專計畫支持下,建構面板級封裝製程之結構應力模擬平台,並投入3.5 代面板產線資源,配合材料 ...
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