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先進微電子3D-IC 構裝（4版） - 博客來

有鑑於此，第三版特別新增第13章扇出型晶圓級(Fan-out WLP)構裝之基本製程與發展 ... 在最新第四版特別增加：第16章扇出型面版級封裝技術的演進，第17章3D-IC異質整合 ...

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