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〈工業技術與資訊〉面板廠華麗轉身切入半導體封裝 - 鉅亨網

工研院電子與光電系統研究所副所長李正中指出，工研院開發「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」，可解決半導體晶片前段製程持續微縮，後端裝載晶片的印刷 ...

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