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业界都看好的板级扇出封装RDL将是其成败的关键

扇出型封装 是先进封装最具代表性的技术之一，随着其向多芯片、3D SiP等方向发展 ... 与晶圆级封装相同，板级封装可以将封装前后段制程整合进行，可以被视为完整的封装 ...

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