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扇形封裝製程

扇出型封裝 因蘋果A10處理器導入而聲名大噪，除輕、薄外，更具良好散熱及電性表現。. 面板級扇出型封裝因載具面積大，對降低製程成本有顯著的助益，且方形載具的面積 ...

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