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总投8亿元，湖北宏锐兴封装基板项目一期预计年内竣工试产

宏锐兴封装基板项目总投资8亿元，用地面积79亩，主要生产通讯类、生活类封装 ... 专精3D堆叠封装和扇出型封装中科智芯访谈摘要​; 先进封装，华为“王者 ...

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