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晶芯研讨会| 晶圆级扇出型封装技术_哔哩哔哩

扇出型封装 技术，可分为常规扇出、堆叠型、高密度三种类型。在6月10日晶芯研讨会现场来自江阴长电先进 封装 有限公司陈栋陈总为我们分享了以上三种扇出 ...

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