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晶圓封裝廠

瞄準5G後勢的強勁成長動能，如今臺積電、三星、力成等廠商也競相投入扇出型晶圓級封裝技術研發，其中臺積電更已是高階高密度扇出型晶圓級封裝的唯一領導者。

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