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Manz推出面板級扇出型封裝濕製程解決方案 - 新通訊

目前FOWLP(Fan-out Wafer-level packaging)的成本仍居高不下，故許多大廠紛紛將重點技術由FOWLP轉向以面積更大的方型載板，如玻璃基板等的FOPLP封裝製程， ...

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