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業界都看好的板級扇出封裝RDL將是其成敗的關鍵 - 聯合報

2021年11月5日 — 扇出型封裝是先進封裝最具代表性的技術之一，隨著其向多晶片、3D SiP等方向 ... 換言之，針對RDL First，封裝廠必須跟産業上下遊進行緊密的配合，確保 ...

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