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新聞室- 聯華電子 - UMC

... 並持續投入扇出型系統級封裝(FOSiP)及覆晶系統型封裝(FCSiP)等相關高階先進封裝技術製程開發。 聯電為台灣最早經營面板驅動IC晶圓代工的廠商。

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