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大咖組小晶片聯盟日月光將成大贏家

日月光投控指出，相關技術主要會使用高階封裝，包括覆晶封裝、扇出型封裝及2.5D／3D IC封裝，相關元件也各有量產現況及規劃。 日月光投控挾帶著在封裝 ...

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